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중국의 로봇 산업 현황과 현대차 로봇 관련주

오리아셋 — 2026-09-27T13:50:24+09:00

중국의 로봇 산업

중국 부품공급 시스템이 무인공장화 되어가고 있음.

2026년 2월 중국 자동차 부품 공장을 방문한 미베 도시히로 혼다 회장겸 CEO는 "우리는 이것에 대항할 기회가 없다(We have no chance against this)"고 말함.

유가 상승 → 유럽 전기차 수요 증가

폭스바겐 그룹(유럽시장 점유율 26.5%로 1위)는 2019~2025년 동안 유럽시장 점유율이 16% 감소, 2026년 상반기 중국시장 점유율 20% 감소.

2026년 9월 유로존 대표 블루칩 지수인 유로스톡스50(Euro Stoxx 50)에서 15년 만에 퇴출.

전기차는 내연기관차보다 부품 수가 적고 구조가 단순해 차체 조립 및 구동계 공정의 자동화가 더 쉽다. → 박리다매 전략에 유리

중국 다크팩토리 경쟁력(유럽과 비교)

공장건축 비용이 7~8배 저렴.
로봇 가격이 반값.
소프트웨어 1/10 가격.
전체적으로 4~6배 낮은 비용.

다크팩토리(Dark Factory)는 사람 없이 기계와 로봇만으로 24시간 가동되는 완전 자동화된 무인 공장

샤오미 베이징 자동차 공장: 91%의 자동화율, 76초당 1대 생산

테슬라 자동차 공장: 자동화율 약 95%

중국 전기차 산업 치킨게임 돌입

중국 연간 전기차 생산 캐파 5000만 대(전 세계 9000만 대)

중국 전기차 내수 2500만 대

중국 15차 5년 계획에서 전기차 산업 제외 → 생존경쟁, 구조조정 → 수출위주 전환

전기차 수출 600만 대에서 1000만대로 증가 예상

중국의 휴머노이드 산업

대량생산 능력: 2026년 상반기 전 세계 휴머노이드 시장 97% 점유

AGIBOT(44%), Unitree(31%), Galbot(5%), UBTECH(4%)

중국 정부에서 데이터와 AI 기술을 육성, 관리.

생산현장에 로봇을 투입해서 데이터 수집.

희토류, 기초부품, 액추에이터, 로봇손, 소프트웨어 등 로봇 생산의 모든 생태계를 자국 내에 구축.

휴머노이드 로봇을 산업 현장의 필요에 맞게 변형(단순화)해서 적용 → 수익화

벤츠, 현대차도 스마트팩토리 추진

현대차: 2028년 미국 메타플랜트에 보스턴 다이내믹스의 아틀라스를 25,000대 투입

현대차 아틀라스 관련주

엔비디아, 구글

참고: 중국의 로봇에 대해 모르고 있던 불편한 진실...한국의 경쟁력은 다른 곳에 있다 (고태봉) | 인포맥스라이브 2026년 9월 21일 방송

https://youtu.be/tVTlQtcWm0w?si=xp8zUZmeT-7DTNji

한국 증시의 추석 랠리: 2025년과 2026년 비교

오리아셋 — 2026-09-21T21:06:31+09:00

추석을 앞두고 상승 조짐을 보이는 한국 증시

한국 증시는 2026년 7월 하락 이후 약 두 달 동안 뚜렷한 방향성을 보이지 않는 횡보 구간을 거쳤습니다.

그런데 추석 연휴를 앞둔 9월 21일, 코스피와 코스닥이 동시에 상승하면서 시장 분위기가 다시 살아나는 모습입니다. 특히 반도체주가 시장 상승을 주도하고 있으며, 삼성전자 역시 차트상 상승 전환을 시도하는 듯한 움직임을 보이고 있습니다.

흥미로운 점은 지난해에도 추석을 전후해 국내 증시가 강한 상승세를 보였다는 것입니다. 그래서 지난해 추석 무렵 삼성전자의 주가와 거래량을 다시 살펴봤습니다.

2026년 추석을 앞둔 삼성전자

삼성전자 2026년 9월 추석 차트, 자료: 네이버

먼저 현재 추석 연휴를 앞둔 2026년 9월 21일(녹색 화살표) 삼성전자 차트(위)를 보면, 최근 주가가 상승하는 가운데 거래량도 점차 증가하는 모습을 확인할 수 있습니다.

특히 8 거래일 연속 매도하던 외국인이 1달 기간 중 가장 많은 수량(약 400만 주)을 매수했으며, 기관도 그와 비슷한 수량을 매수했고, 개인은 4 거래일 연속 매도했습니다.

지난해 추석에도 비슷한 움직임이 있었다

삼성전자 2025년 10월 추석 차트, 자료: 네이버

2025년 추석 연휴는 개천절과 이어지면서 10월 3일부터 9일까지 장기간 이어졌습니다.

지난해 삼성전자 차트(위)를 살펴보면 마찬가지로 추석 연휴를 앞두고 주가와 거래량이 함께 상승하는 모습을 확인할 수 있습니다.

특히 추석 연휴 직전 거래일(녹색 화살표)에는 거래량이 크게 증가하면서 주가가 갭 상승했습니다. 이후에도 상승 흐름이 한동안 이어졌습니다.

작년 추석 연휴 전에도 외국인과 기관은 삼성전자 주식을 샀고, 개인들은 팔았습니다. 다만, 이 시기는 2026년과 다르게 외국인은 삼성전자 주식을 계속 사고, 개인은 계속 팔던 때였습니다.

추석 랠리 가설

이러한 현상을 수급 측면에서 생각해 보면 한 가지 가설을 세워볼 수 있습니다.

개인투자자들은 장기간의 연휴를 앞두고 주식 비중을 줄이거나 현금을 확보하려는 경향이 나타날 수 있습니다.

반대로 기관이나 외국인 투자자는 이때를 개인 보유 물량을 매수할 수 있는 기회로 생각할 수 있습니다.

이것이 추석을 전후로 주가의 랠리가 나타날 수 있는 한 요인으로 작용할 수 있습니다.

한국이 육성해야 할 AI 반도체 산업의 핵심 기술, 김정호 카이스트 교수

오리아셋 — 2026-08-22T13:44:48+09:00

NPU

Neural Processing Unit. AI의 행렬연산·텐서연산 등을 효율적으로 처리하는 AI 전용 프로세서.

GPU만으로 AI 연산을 처리하기에는 전력·비용 문제가 커지고 있어 AI 추론용 전용 칩의 중요성이 증가.

삼성전자·SK하이닉스의 메모리와 결합한 AI 가속기, 온디바이스 AI, 데이터센터용 NPU.

전력 반도체

전력을 변환·제어하는 반도체. SiC, GaN 등이 핵심.

AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하므로 전력을 얼마나 효율적으로 공급·변환하느냐가 AI 인프라의 핵심.

전기차·ESS·데이터센터·전력망 등으로 시장 확대. SiC/GaN 소재·소자·모듈 경쟁력 확보.

실리콘 포토닉스

전기 대신 빛(광신호)을 이용해 칩과 칩, 서버와 서버 사이에서 데이터를 전송하는 기술.

AI 모델이 커질수록 GPU 간 데이터 이동량이 폭증. 전기식 인터커넥트의 대역폭·전력·거리 한계를 보완.

광소자 + 반도체 + 패키징 기술을 결합해 AI 데이터센터용 광인터커넥트 시장 공략.

최첨단 패키징

여러 반도체를 하나의 패키지에 고밀도로 결합하는 기술. 2.5D·3D, HBM, 칩렛 등이 핵심.

AI 칩에서는 연산 능력 자체보다 GPU/NPU와 HBM 사이의 데이터 이동이 성능을 좌우하는 경우가 많음.

한국이 가장 강한 분야 중 하나. HBM과 첨단 패키징을 결합해 AI 반도체 경쟁력 강화.

하나의 시스템으로 연결

NPU/GPU → HBM → 첨단 패키징 → 실리콘 포토닉스 → 데이터센터 → 전력반도체

AI 데이터센터에서

NPU/GPU가 AI 계산을 하고

HBM이 데이터를 빠르게 공급하며

첨단 패키징이 NPU/GPU와 HBM을 초고속으로 연결하고

실리콘 포토닉스가 여러 AI 가속기·서버 사이의 데이터를 광속에 가깝게 전달하며

전력반도체가 막대한 전력을 효율적으로 변환·공급.

따라서 AI가 발전할수록 단순히 "더 좋은 AI 칩"만 필요한 것이 아니라 연산 → 메모리 → 통신 → 전력 전체의 효율을 높여함.

앞으로의 AI 반도체 경쟁은 "누가 가장 많은 연산을 할 수 있는가"에서 "누가 가장 적은 전력으로 가장 많은 데이터를 가장 빠르게 이동시키면서 연산할 수 있는가"의 경쟁으로 확장.

유리기판

기존 유기물(플라스틱 계열) 기판 대신 유리(Glass)를 반도체 패키지의 기판으로 사용하는 기술.

대형 패키지에서 평탄도·치수 안정성·고밀도 배선 측면의 장점이 있어 차세대 AI 패키징 후보로 주목.

유리 가공·TGV·패키징·소재 기술을 확보하면 첨단 패키징 경쟁력 강화. 유리기판에 TGV(Through-Glass Via)를 형성하면 유리를 관통하는 미세한 전기 연결.

차세대 컴퓨팅(양자, 뉴로모픽, 광컴퓨팅)

참고: “엔비디아를 가장 위협할 기업, 구글과 애플입니다” (김정호 카이스트 교수), 티타임즈TV, 2026.08.22

https://youtu.be/hx5TnPMxKU8?si=vw2TH_46KgonNtbE

HBM 관련주: 27년 HBM 본격 성장

오리아셋 — 2026-08-12T22:37:41+09:00

최근 내부자 매매 조회: 오리아셋 스탁 https://stock.aureaset.com

오리아셋 스탁 네이버 카페: https://cafe.naver.com/aureaset

27년은 HBM의 성장이 두드러질 전망입니다. HBM 관련주를 간단히 정리해 봤습니다.

이오테크닉스 039030

https://finance.naver.com/item/main.naver?code=039030

레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조

Laser Marker, Laser Driller, Laser Cutter, Laser Trimmer 등 다양한 레이저 장비

반도체용 Laser Marker : 국내는 95% 정도, 해외는 60% 내외

HBM(고대역폭메모리) 공정에서 수율 향상을 좌우하는 정밀 레이저 장비(레이저 어닐링, 커팅, 리페어 등)를 공급하는 핵심 수혜주. 적층 단수가 높아지고 미세화되는 HBM 및 차세대 HBM4 공정에서 필수적인 역할.

레이저 어닐링(Laser Annealing): 반도체 미세화 공정 및 HBM 생산 시 열 손상을 줄이고 수율을 극대화하는 장비로 독보적 입지.

레이저 리페어 및 커팅: HBM 적층 과정에서 발생하는 결함을 수정하거나 초박형 다이를 정밀하게 절단(Cutting)하는 데 활용.

크랙(Crack) 최소화: 기존 물리적 톱날(Blade) 절단 방식과 달리 극초단파 레이저를 사용해 미세 칩 손상과 파티클 발생을 획기적으로 줄임.

티씨케이 064760

https://finance.naver.com/item/main.naver?code=064760

일본의 TOKAI CARBON CO.,LTD.와 대한민국의 (주)케이씨텍[現(주)케이씨], 슝크카본테크놀로지(유)의 합작으로 설립. 고순도 흑연제품의 판매와 함께 최근 반도체 미세화 공정 진전으로 SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각

반도체 식각 공정에 쓰이는 실리콘 카바이드(SiC) 링: 플라즈마 식각 공정에서 웨이퍼를 보호하는 핵심 소모품.

HBM과 낸드 플래시의 단수가 높아질수록 챔버 내 가혹한 환경이 심화되어 티씨케이의 SiC 부품 교체 수요 및 반복 매출 증가.

반도체 Device업체 장비용 Solid SiC Wafer, Ring 등이 포함된 Solid SiC부문이 약 90%, Growing 장비용 Graphite 부품이 포함된 Graphite부문(고순도 흑연제품)이 약 7%, 이외에 Susceptor부문 및 기타부문이 약 3%.

삼양엔씨켐 482630

https://finance.naver.com/item/news.naver?code=482630

노광 공정 및 세정 공정에 사용되는 소재(Polymer, PAG, PERR 중간체 등)를 생산.

고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 후공정 범프(Bump) 패키징용 폴리머(PR 소재) 제품을 양산 및 공급.

포토레지스트(PR)의 핵심 재료인 고분자(폴리머)와 광산발생제(PAG) 원천 기술 보유.

HBM 외에도 EUV(극자외선)용 PR 소재 및 유리기판용 포토레지스트 소재 등 고부가 가치 신제품 개발 지속.