HBM 관려주: 27년 HBM 본격 성장

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27년은 HBM의 성장이 두드러질 전망입니다. HBM 관련주를 간단히 정리해 봤습니다.

이오테크닉스 039030

https://finance.naver.com/item/main.naver?code=039030

레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조

Laser Marker, Laser Driller, Laser Cutter, Laser Trimmer 등 다양한 레이저 장비

반도체용 Laser Marker : 국내는 95% 정도, 해외는 60% 내외

HBM(고대역폭메모리) 공정에서 수율 향상을 좌우하는 정밀 레이저 장비(레이저 어닐링, 커팅, 리페어 등)를 공급하는 핵심 수혜주. 적층 단수가 높아지고 미세화되는 HBM 및 차세대 HBM4 공정에서 필수적인 역할.

레이저 어닐링(Laser Annealing): 반도체 미세화 공정 및 HBM 생산 시 열 손상을 줄이고 수율을 극대화하는 장비로 독보적 입지.

레이저 리페어 및 커팅: HBM 적층 과정에서 발생하는 결함을 수정하거나 초박형 다이를 정밀하게 절단(Cutting)하는 데 활용.

크랙(Crack) 최소화: 기존 물리적 톱날(Blade) 절단 방식과 달리 극초단파 레이저를 사용해 미세 칩 손상과 파티클 발생을 획기적으로 줄임.

티씨케이 064760

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일본의 TOKAI CARBON CO.,LTD.와 대한민국의 (주)케이씨텍[現(주)케이씨], 슝크카본테크놀로지(유)의 합작으로 설립. 고순도 흑연제품의 판매와 함께 최근 반도체 미세화 공정 진전으로 SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각

반도체 식각 공정에 쓰이는 실리콘 카바이드(SiC) 링: 플라즈마 식각 공정에서 웨이퍼를 보호하는 핵심 소모품.

HBM과 낸드 플래시의 단수가 높아질수록 챔버 내 가혹한 환경이 심화되어 티씨케이의 SiC 부품 교체 수요 및 반복 매출 증가.

반도체 Device업체 장비용 Solid SiC Wafer, Ring 등이 포함된 Solid SiC부문이 약 90%, Growing 장비용 Graphite 부품이 포함된 Graphite부문(고순도 흑연제품)이 약 7%, 이외에 Susceptor부문 및 기타부문이 약 3%.

삼양엔씨켐 482630

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노광 공정 및 세정 공정에 사용되는 소재(Polymer, PAG, PERR 중간체 등)를 생산.

고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 후공정 범프(Bump) 패키징용 폴리머(PR 소재) 제품을 양산 및 공급.

포토레지스트(PR)의 핵심 재료인 고분자(폴리머)와 광산발생제(PAG) 원천 기술 보유.

HBM 외에도 EUV(극자외선)용 PR 소재 및 유리기판용 포토레지스트 소재 등 고부가 가치 신제품 개발 지속.