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AI 인프라와 관련된 로켓, 광섬유 커넥터 관련주
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AI에 투자하는 빅텍은 메모리를 덜 쓰는 방향으로 기술을 개발할 것이다. 그리고 EUV 장비의 증산도 곧 이루어질 것이다.
→ AI 투자자에게 호재, 삼성전자, SK하이닉스에는 악재가 될 수 있다.
전력과 물 부족 → 대규모 AI 데이터센터를 지을 만한 곳이 부족하다. → 작은 모듈형 AI 데이터센터를 짓고 서로 연결한다. → 광케이블(속도가 중요한 경우), 저궤도 위성으로 연결
스페이스X의 스타십은 전장 약 123~124m, 직경 9m로 인류 역사상 최대 크기이자 최고 성능을 자랑하는 완전 재사용 초대형 우주선. 스타십의 연간 발사 횟수를 기존 최대 5회에서 25회로 확대 승인받았으며, 장기적으로는 5년 내 연간 1만 회 발사를 목표.
로켓 관련주
ATI Inc. (ATI)
미국 특수합금 기업 ATI(Allegheny Technologies Incorporated)는 로켓 발사 시 발생하는 극도의 고온·고압과 극저온 환경을 견디는 티타늄 및 니켈 슈퍼합금 소재를 공급하는 핵심 우주항공·방산 기업. NASA의 아르테미스(Artemis) 계획 및 스페이스발사시스템(SLS) 로켓의 엔진 부품과 구조용 링 등을 제작하는 데 참여.
L3Harris Technologies, Inc. (LHX)
L3Harris Technologies (NYSE: LHX)는 에어로젯 로켓다인 인수 후 미사일 및 우주 추진(로켓 모터) 사업을 대폭 확장. 패트리엇(PAC-3 MSE), 토마호크, 차세대 요격기(NGI) 등에 들어가는 고체 로켓 모터와 추진 시스템을 공급하며 국방부에서 투자. 고고도 진공 환경에서의 2단계 로켓 모터 고온 연소 시험 성공 및 역대급 수주 잔고 기록.
광섬유 커넥터 관련주
Corning Incorporated (GLW)
미국 특수유리 및 광통신 기업인 코닝(NYSE: GLW)은 AI 데이터센터의 고밀도 연결을 위한 광섬유 케이블과 혁신적인 광섬유 커넥터 솔루션을 공급. 특히 공간 효율을 극대화한 다중 광섬유 커넥터 기술로 AI 서버 랙 내부와 데이터센터 간의 대용량 데이터 전송을 지원.
Amphenol Corporation (APH)
암페놀 광섬유 커넥터 특징
가혹 환경 적합성: 군사, 항공우주, 산업용 등 진동과 충격이 심한 극한 환경에서도 신뢰성 유지.
고속 데이터 전송: 5G, 데이터센터, 통신망 등을 위한 초고속 광통신 연결 지원.
다양한 제품군: SMA, LC, SC, MPO 등 표준 규격부터 특수 목적용 커넥터 및 센서 연계 솔루션 제공.
TE Connectivity plc (TEL)
TE Connectivity (TEL)는 초고속 통신, 데이터 센터, 자동차 및 항공우주 산업에 필수적인 고성능 광섬유 커넥터와 네트워크 부품을 설계 및 제조하는 글로벌 연결 기술 선도 기업.
리프-스파인(Leaf-Spine) 스위치
Arista Networks, Inc. (ANET)
ANET(Arista Networks)의 리프-스파인(Leaf-Spine) 스위치 구조는 대형 데이터센터나 인공지능(AI) 클러스터에서 트래픽 병목을 줄이고 지연 시간을 최소화하기 위해 사용하는 현대적 네트워크 설계. Leaf(잎), Spine(척추, 줄기)
주요 특징 및 장점
균등한 지연 시간: 모든 서버 간의 통신은 항상 거치는 단계(홉 수)가 리프 → 스파인 → 리프로 최대 3단계 고정되어 지연 시간이 매우 짧고 일정.
병목 없는 트래픽 분산: 모든 리프 스위치는 예외 없이 모든 스파인 스위치와 연결. 여러 경로로 부하를 나누어 보내는 ECMP 기술을 통해 특정 구간이 막히는 현상을 방지.
쉬운 확장성: 새로운 서버나 스위치가 필요할 때 리프나 스파인을 단순 추가하는 방식으로 네트워크 성능과 대역폭을 쉽게 확장.
참고: 버핏도 AI 투자했다 이번엔 여기서 터진다 (한동대학교 AI융합학부 김학주 교수) | 2026년 8월 12일 방송, 언더스탠딩.
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